按照產業鏈劃分，芯片從設計到交付的核心環節主要包括五個部分：上游芯片設計產業鏈、上游半導體設備產業鏈、上游半導體材料產業鏈、中游晶圓制造產業鏈、下游封裝測試產業鏈。那么芯片龍頭股有哪些呢？

　　我們將簡要說明芯片中游的晶圓制造產業鏈和下游的封裝測試產業鏈。

　　　中游晶圓制造產業鏈有7家龍頭企業

　　1.半導體領域最稀缺的核心資源龍頭：中芯國際688981。

　　中芯國際是集成電路，全球領先的鑄造企業之一，也是中國技術最先進、配套設施最好、規模最大、跨國經營的集成電路制造企業集團

　　主要在集成電路，從事代工業務以及相關的設計服務和配套服務，如IP支持、光掩模制造、凸點加工和測試等，屬于集成電路產業。

　　2.功率半導體龍頭：士蘭微600460。

　　士蘭微是國家在布局規劃的重點軟件和集成電路設計企業，已將其技術和制造平臺延伸至功率器件、功率模塊、MEMS傳感器、高端LED彩屏像素管等封裝領域，完成了從集成電路芯片設計到半導體產品綜合供應商的轉型。

　　公司主營業務為電子元器件、電子零部件等電子產品的設計、制造和銷售；機電產品進出口。

　　3.國內LED的絕對龍頭芯片：三安光電600703。

　　公司掌握的產品核心技術已達到世界同類產品的技術水平，在國內同行業處于領先地位，研發能力達到國際先進水平。

　　公司主要從事化合物半導體材料的研發及應用，專注于外延片及芯片涉及的半導體新材料如砷化鎵、氮化鎵、碳化硅、磷化銦、氮化鋁及藍寶石

　　4.功率分立器件國產化的龍頭：揚杰科技300373。

　　揚杰科技集單晶硅片制造、芯片設計制造、封裝測試等產業鏈于一體，是中國，十大半導體功率器件之一，也是國內為數不多的IDM龍頭企業。

　　公司主營業務集研發、生產和銷售于一體，專注于產業在芯片功率半導體及器件制造、集成電路封裝測試等高端領域的開發

　　5.并購安世半導體成為龍頭：聞泰科技600745。

　　聞泰科技完成了對安世半導體的收購，打通了產業鏈的上游和中游。公司通信業務與半導體業務優勢互補，增強了整個公司的核心競爭力，率先推出了具有行業領先性能的第三代半導體氮化鎵功率器件，助力公司保持在該領域的領先地位。

　　公司主要從事與移動通信、半導體、電子元件和材料等產品相關的技術研發。公司提供的主要產品：移動通信機、移動通信設備等移動通信產品，其中主要以智能手機為主；半導體，新的電子元件。

　　6.國產晶閘管龍頭：捷捷微電300623。

　　捷捷微電擁有功率半導體芯片和器件的多項核心技術，確保穩定可靠的產品質量和高性價比。晶閘管系列產品的技術水平和性能指標已達到國際大型半導體公司同類產品水平，公司產品有實力替代進口同類產品。

　　公司專業從事研發，功率半導體芯片及器件的設計、生產和銷售。主要產品有各種電力電子器件和芯片。

　　7.第三代半導體碳化硅產業領先規模龍頭：露笑科技002617。

　　露笑科技已成為行業知名品牌，其品牌和客戶資源是公司最重要的無形資產。此外，在知識產權，擁有自己的藍寶石晶體生長爐生產技術，是國內一流的藍寶石晶體生長爐生產商之一。

　　公司主要從事碳化硅業務、漆包線業務、光伏發電業務和新能源汽車相關業務。公司主要產品有漆包線，節能數控電機、汽船配件、新能源汽車配套產品和太陽能發電相關產品。

　　下游包裝檢測產業鏈有以下五家龍頭企業

　　1.全球十強，國內領先的包裝檢測企業：長電科技600584。

　　公司擁有持續的研發能力、豐富的專利、先進的包裝技術和大規模量產能力，已進入集成電路外包包裝檢測行業前三名

　　公司主要生產和銷售半導體、電子元器件、特種電子電氣器件，出口自有機電產品、成套設備及相關技術，進口公司生產的科研所所需的原輔材料、機械設備、儀器儀表零部件及技術

　　2.世界前十，國內第二大包裝封裝企業：華天科技002185。

　　公司自主生產了多項來自研發，集成電路的先進包裝技術和產品，與海外及國內沿海地區的集成電路包裝企業相比，具有無可比擬的成本優勢。

　　公司主營業務為集成電路封裝測試目前，公司在集成電路的封裝產品主要包括DIP/SDIP、SOT、SOP、Bumping、MEMS、扇出等系列。

　　3.國內第三家包裝檢測企業：通富微電002156。

　　通富微電是中國規模最大、產品種類最多的集成電路包裝檢測企業之一，在先進包裝領域也具有較強的技術優勢、豐富的國際市場開拓經驗和優質的客戶群體。

　　公司主要從事集成電路，等半導體產品的研發、生產并提供相關技術服務，自營和代理上述商品的進出口業務。

　　4.芯片最大的國產攝像頭封裝：晶方科技603005。

　　作為晶圓級芯片尺寸封裝技術的領導者，公司具有技術先發優勢和規模優勢。是中國大陸首家、全球第二大專業封測服務商，可為影像傳感芯片提供WLCSP量產服務

　　公司主要從事研發，生產、制造、包裝和檢測集成電路產品，銷售公司生產的產品并提供相關服務。

　　5.中國最大的內存芯片封裝測試企業：深科技000021。

　　公司在大規模制造能力和快速反應系統方面處于行業領先地位，尤其是精密制造行業自動化設備的研發制造能力和精細化管理水平，已經具備了該行業的核心競爭力。

　　公司的主要業務是計算機硬件和通信設備。涵蓋存儲半導體封裝測試、計量系統及相關業務的研發生產，以及數據存儲、新能源汽車電子等各類高端電子產品的先進制造服務，并積極在布局新能源等新興產業及新型智能產品領域開展工作。

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