硅晶圓是一種半導(dǎo)體材料，最近在世界各地都很流行。在股市中上述的骨牌也非產(chǎn)的好，而因?yàn)榫托纬闪?strong>硅晶圓概念股，今日贏家財(cái)富網(wǎng)就對于這類知識進(jìn)行一下收集。

　　硅晶圓被用來制作集成電路的載體板，上面覆蓋著顆粒。切粒后得到芯片，芯片封裝并測試制成集成電路。硅晶圓的尺寸是它的直徑，目前常用的是6、8和12英寸。硅晶圓的尺寸越大，價(jià)格就越高，生產(chǎn)成本也越高，然而，芯片的產(chǎn)量卻是它的幾倍。例如，12英寸晶片的生產(chǎn)成本約為6英寸晶片的2倍，但12英寸晶片的面積是6英寸晶片的4倍(邊長2倍，面積4倍)，最終芯片數(shù)為4倍。盡管大硅晶圓的成本較高，但單位成本卻降低了。一個(gè)硅晶圓可以生產(chǎn)數(shù)百或數(shù)千個(gè)相同的芯片，但對大型硅晶圓加工技術(shù)和環(huán)境設(shè)備的要求相對更嚴(yán)格。

　　最近半導(dǎo)體硅晶圓的短缺持續(xù)存在。12英寸硅晶圓的短缺是最嚴(yán)重的，而8英寸硅晶圓的供應(yīng)長期處于緊張狀態(tài)，硅晶圓巨頭已經(jīng)釋放了漲價(jià)的預(yù)期。隨著人工智能芯片， 5G芯片，物聯(lián)網(wǎng)和其他行業(yè)的崛起，產(chǎn)能供應(yīng)明顯減少。股市普遍預(yù)期，產(chǎn)能的緩慢增長將進(jìn)一步擴(kuò)大硅晶圓的供需缺口。隨著供求環(huán)境的改善，硅晶圓的持續(xù)高度繁榮得到了證實(shí)，上海新陽和晶盛機(jī)電等領(lǐng)先的硅晶圓概念股有望從中受益。

　　半導(dǎo)體硅晶圓的全球短缺正在廣泛蔓延。據(jù)供應(yīng)鏈消息，臺積電和聯(lián)電已經(jīng)與日商信越和蘇姆科簽訂了1-2年的短期和中期合同，最新的12英寸硅晶圓合同價(jià)格已經(jīng)提高到120美元。與2020年底的約75美元相比，它將增長60%，并準(zhǔn)備足夠的子彈來全面阻止大陸半導(dǎo)體的崛起。未來，內(nèi)地將面臨三大障礙，即缺乏硅晶圓、缺乏機(jī)器設(shè)備和缺乏技術(shù)，這將導(dǎo)致未來三年內(nèi)地新的半導(dǎo)體工廠可能陷入無效產(chǎn)能的局面。

　　全球硅晶圓供應(yīng)短缺，內(nèi)地芯片工廠受到影響。因?qū)ιa(chǎn)硅晶圓的設(shè)備、材料等是非常有利的，接下來看看相關(guān)的個(gè)股。

　　晶盛機(jī)電300316：公司是中國晶體硅生長設(shè)備的龍頭企業(yè)，晶體硅生長設(shè)備產(chǎn)品主要服務(wù)于產(chǎn)業(yè)，光伏，太陽能，產(chǎn)業(yè)，集成電路，等。

　　上海新陽300236： 2014年5月22日晚，上海新陽宣布公司于21日與興森科技， 上海新傲科技有限公司和張汝京博士簽署了《大硅晶圓項(xiàng)目合作投資協(xié)議》。根據(jù)《投資協(xié)議》，擬設(shè)立“上海芯森半導(dǎo)體科技有限公司”承接300毫米半導(dǎo)體硅晶圓項(xiàng)目。

　　太極實(shí)業(yè)600667：與SK  海力士合資成立海太公司，進(jìn)軍半導(dǎo)體行業(yè)，擁有與SK  海力士12英寸晶圓生產(chǎn)線緊密配套的完整封裝和測試生產(chǎn)線。

　　長電科技600584：何掌握了集成電路，高端包裝技術(shù)，在國內(nèi)同行業(yè)處于領(lǐng)先地位。他已經(jīng)成功進(jìn)入國際著名的半導(dǎo)體全球采購鏈。

　　全志科技300458：它是中國系統(tǒng)級超大規(guī)模數(shù)模混合SoC和智能電源管理的領(lǐng)先芯片設(shè)計(jì)師。

　　硅晶圓概念股就是上述內(nèi)容，更多的股票知識關(guān)注應(yīng)贏家財(cái)富網(wǎng)，最近熱門的還有字節(jié)跳動概念股。隨著硅晶圓短缺的現(xiàn)象存在，這一板塊的個(gè)股還是會受益。